AI的企业级应用日趋普遍，带来算力需求持续暴增，作为算力的重要来源，数据中心建设的刚需也得到了充分的释放。

有没有一种能够支持快速交付、运行安全可靠的方案，既能够有效应对算力供需缺口、适应多元场景需求，又能助力数据中心绿色低碳发展？

面对特定的容量需求和外部的市场压力，模块化解决方案成为越来越受欢迎的选择。为了深入探讨这一新常态下数据中心建设的优势与挑战，维谛技术（Vertiv，NYSE：VRT）特别邀请了相关领域的专家展开探讨。

模块化给数据中心建设带来了哪些改变？

行业专家：

模块化可以简化在受控环境中执行的流程，在场外完成集成且经过测试的系统可随时到达现场进行连接和启动。

由于容量是按模块增加的，因此“模块化”建设也使得数据中心的扩展变得更加容易和快捷。缩短扩展时间还有助于减少根据未来需要过度建设的需求，从而降低 CAPEX。

维谛专家：

模块化建设模式的部署速度更快，成本更低，支持按需部署和随需扩容。

除此之外，模块化数据中心可以将更多的新技术快速集成到设计和制造流程中。例如面对单机柜容量密度的持续增长，传统的冷却技术受物理因素制约，可能会出现无法提供更多冷量等情况，模块化数据中心可以兼容多种架构，当然也包含高性能计算相关的液冷解决方案。

并且，模块化建设模式具备更大的容量弹性。面对IT业务新增容量可以合理调整，轻松适应容量变化并减少能源消耗，降低运营成本的同时实现低PUE与低CUE。

模块化数据中心对厂商有哪些考验？

行业专家：

厂商要在“模块化”的基础上，融合用户对数据中心的多元化需求，而且这种预制建设方式必须贯穿数据中心全生命周期，实现全过程的标准化操作。

今年5月1日实施的GB/T41783-2022《模块化数据中心通用规范》，为设计、采购、部署到管理、操作等提供了统一标准，这将会有力促进预制模块化数据中心的创新与应用。

维谛专家：

作为GB/T41783-2022《模块化数据中心通用规范》参编单位，维谛技术（Vertiv）的微模块数据中心在设计及生产过程中对子系统的耦合、连动、应急处理、综合管控都有着严苛要求。比如，UPS、配电、电池之间的电气配合，空调的多点温度采集，设备通讯协议的无缝对接等等，都是我们重点关注的细节。

在应用场景中，由于有些模块化设施不定期迁移，所以需要配备物理安全屏障保护，这也对设备厂商在高可靠前提下的进一步预制化、智能化及供应等能力上都提出了要求。

如何破解模块化的技术难点？

行业专家：

模块化数据中心的内核异常丰富，绝不只是UPS、空调等的简单叠加。

除此之外，模块化数据中心应该根据不同规模和颗粒度，满足不同场景和条件下数据中心建设需要。为此，模块化也需要按照颗粒度分类。

即使在同一个客户大型机房不同业务的承载区，也需要按照负载和业务的特点，选择不同的解决方案，实现性能和效益的最优平衡。

维谛专家：

维谛技术（Vertiv）一直倡导“1-DNA智慧融合”理念，统一产品品牌、设备之间的协议和配合，提供整合端到端产品线推出的Vertiv^TM  SmartSolutionsTM智慧型数据中心解决方案，函括了单柜、单排、双排等多款不同颗粒度方案，每款方案都兼顾了可靠与节能的完美平衡。

以Vertiv^TM SmartAisle3微模块解决方案为例，该方案采用全架构模块化设计，具备IT+基础设施统一界面融合管理功能，通过U位管理器实现数据中心资产的可视化管理，结合运维机器人，运维人员的工作量可以降低50%。

模块化数据中心如何满足AI高算力需求？

行业专家：

如今算力需求的持续攀升，必然导致数据中心单机柜容量的大幅提升。

而数据中心单机柜容量的提升，不仅需要更高可靠、高可用的供配电能力来保障，基于更高的热负荷与散热需求，还需要采用领先的制冷技术方案，提高效率。

维谛专家：

Vertiv^TM SmartAisle具备全新推出的冷板式液冷解决方案，内置高可靠入列CDU，搭配维谛技术全变频风冷列间空调补冷，通过对CPU、内存等主要部件精准制冷，满足40KW以上单机柜容量的散热需求的同时，也可大幅降低PUE。

多模组场景下，每个微模块可释放45U IT机柜可用空间。为确保高安全、高可靠，核心组件支持完全预制，并柜全程无缆连接，内置一键组网功能，交付速度可提升83%。

并且，该方案着眼于全生命周期管理，通过AI技术等多举措持续降低后期运营成本及PUE。根据具有CMA及CNAS资质的权威三方单位的测试数据，应用AI技术改造后的数据中心PUE为1.133。

同时，采用全预制柔性供配电架构，以单机柜为最小颗粒度，基于列间空调，UPS及柔性母线配电系统的高度集成，可以轻松适配15KW以上单机柜容量。

凭借在制冷、供配电层面的出色表现，Vertiv^TM SmartAisle微模块解决方案可以满足AI高算力下机柜容量的需求。